Kravene til kontakter i mobiltelefoner inkluderer miniatyrisering, overflate-monteringsevne, standardisering og modularitet, multi-funksjonelle grensesnitt, enkel betjening, høy-overføring og elektromagnetisk kompatibilitet og støtte for økt lagringskapasitet.
Koblinger i mobiltelefoner brukes primært i følgende seksjoner: ① SIM (Subscriber Identity Module) kortkontakter; ② LCD (Liquid Crystal Display)-kontakter; ③ Tastaturkontakter; ④ I/O (Input/Output) grensesnittkontakter; ⑤ Batterikontakter; ⑥ Kort-til-kortkontakter; og ⑦ andre. Mobiltelefonkontaktprodukter er generelt kategorisert i fem hovedtyper: FPC-kontakter, I/O-kontakter, kortkontakter, batterikontakter og antennekontakter.
For å imøtekomme bransjetrendene mot tynnere, lettere og-mobiltelefoner med høyere ytelse, fortsetter koblingsdesignen å utvikle seg mot større miniatyrisering, slankhet og forbedret ytelse. Spesifikke trender inkluderer: FPC-kontaktpinnestigninger krymper til 0,3 mm og enda mindre; Board-to-Board (BTB)-kontakter krever finere pinneavstander (f.eks. 0,35 mm) og lavere profiler (f.eks. 0,9 mm), samtidig som det er nødvendig med skjermingsmuligheter; og kortkontakter streber etter ultra-tynne profiler (f.eks. 0,50 mm) og multi-funksjonell integrering (f.eks. 2-i-1-kontakter som kombinerer SIM- og T-Flash-kortspor). Etterspørselen etter høy-hastighetsoverføring-drevet av teknologier som 5G-har ansporet behovet for LCP/MPI-materialer og RF BTB-kontakter for å sikre stabiliteten til høyfrekvent høyhastighetssignaloverføring.
